主题:开盖确认:Intel 9代i5/i7/i9都将使用钎焊散热
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Intel上一次为CPU用钎焊还要追溯到SNB平台(二代酷睿),不过,各路资料都指出,为了压住8核高频下的温度,“第九代酷睿”中的i9-9900K、i7-9700K将回归钎焊料。XFastest在Facebook上晒出图片确认,i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都将使用钎焊散热,使用金属材料代替硅脂后,热传导的效率大大提升,有助于CPU有着更好、更稳定的性能表现。
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英特尔八代酷睿+Windows 10神州网信“升级致胜组合”

同时,国内论坛的网友指出,9700K和9600K的顶盖设计和8700K有所不同,表现在下部有缺口,和7年前SNB风格不谋而合。

从规格来看,这一代9900K/9700K都有着风冷单核5GHz的设计目标,同时,AMD目前的Rzyen家族处理器几乎都是钎焊散热,群众的意见和呼声都很大。

图为i7-9700K、i5-9600K工程片谍照

图为i7-8700K ES片
据悉,“9代酷睿”和配套的Z390主板有望在10月1日发布,且向下兼容目前的300系芯片组。
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kjrxjy 发表于 2018-9-1 17:04
我还在用e3 1230v2,好几年了,没啥动力升级。win10真的还没用过。落后社会太多了。
那个可是最后一款支持winxp的e3-1230,指不定哪天怀旧感上来就给他换成winxp了,千万别出二手。
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我还在用e3 1230v2,好几年了,没啥动力升级。win10真的还没用过。落后社会太多了。
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flyaway888 发表于 2018-8-31 20:34
WIN7集显驱动,用鲁大师/驱动精灵类的软件很容易装上,就是那个IME驱动不好装而已。

但INTEL终归是INTEL,看测评,同一游戏,同内存同显卡,8700K的帧数就是比2700X高好几~10帧 ,如果9700K出来,估计能轻松虐2700X,更不用说9900K了。
所以说农企不给力,cpu英特尔比佳能还能挤牙膏,显卡上倒是跟上核弹进步的速度,集显有明显进步。
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铁血神弓 发表于 2018-8-31 18:35
据cnbeta的意思是说第九代堵是堵住了最开始的两个,后来有蹦出来一个,总之现在全堵上了,但是还是损失性能。
看第十代吧,指不定英特尔会大发慈悲支持win7集显驱动了。


WIN7集显驱动,用鲁大师/驱动精灵类的软件很容易装上,就是那个IME驱动不好装而已。

但INTEL终归是INTEL,看测评,同一游戏,同内存同显卡,8700K的帧数就是比2700X高好几~10帧 ,如果9700K出来,估计能轻松虐2700X,更不用说9900K了。
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铁血神弓 发表于 2018-08-31 18:35
据cnbeta的意思是说第九代堵是堵住了最开始的两个,后来有蹦出来一个,总之现在全堵上了,但是还是损失性能。
看第十代吧,指不定英特尔会大...

架构变了吗?我看好像没有。
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虚化 发表于 2018-8-31 18:46
堵上漏洞而已,非得改架构吗?
必须改构架,这事很早cnbeta有过分析,现在忘了是那一篇,当时说的是不换构建根本没办法从硬件上堵上漏洞,都是打补丁降性能的软堵。
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铁血神弓 发表于 2018-08-31 10:38
垄断市场,不高兴不要买,连农企一样有漏洞的。
早期设计cpu超线程、预测技术啥的是一两年能转变的?研发好的成品能不回收资金,直接放弃掉,给...

堵上漏洞而已,非得改架构吗?
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虚化 发表于 2018-8-31 18:30
这也能上市?
垄断市场,不高兴不要买,连农企一样有漏洞的。
早期设计cpu超线程、预测技术啥的是一两年能转变的?研发好的成品能不回收资金,直接放弃掉,给你新品解决bug?
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sorneed 发表于 2018-8-31 13:06
貌似九代还没堵住。
据cnbeta的意思是说第九代堵是堵住了最开始的两个,后来有蹦出来一个,总之现在全堵上了,但是还是损失性能。
看第十代吧,指不定英特尔会大发慈悲支持win7集显驱动了。
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sorneed 发表于 2018-08-31 05:06
貌似九代还没堵住。

这也能上市?
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intel黄花菜已经凉了。
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sorneed 发表于 2018-8-31 13:06
貌似九代还没堵住。


我看另一个新闻说是能堵漏洞。
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问一下有没有8800/8800k ?
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flyaway888 发表于 2018-08-31 07:49
真正值得吹嘘的,是INTEL9代CPU,将从硬件上封堵那几个著名的漏洞,就不需要降低效能来补偿安全。

貌似九代还没堵住。
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真正值得吹嘘的,是INTEL9代CPU,将从硬件上封堵那几个著名的漏洞,就不需要降低效能来补偿安全。
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不是都说因特尔的硅脂是高科技硅脂吗?

这么满满高科技的东西咋说不用就不用了呢?
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铁血神弓 发表于 2018-8-30 11:04
Intel上一次为CPU用钎焊还要追溯到SNB平台(二代酷睿),不过,各路资料都指出,为了压住8核高频下的温度,“第九代酷睿”中的i9-9900K、i7-9700K将回归钎焊料。XFastest在Facebook上晒出图片确认,i9-9900K、i7-9700K包括i5-9600K都将使用钎焊散热,使用金属材料代替硅脂后,热传导的效率大大提升,有助于CPU有着更好、更稳定的性能表现。
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同时,国内论坛的网友指出,9700K和9600K的顶盖设计和8700K有所不同,表现在下部有缺口,和7年前SNB风格不谋而合。

从规格来看,这一代9900K/9700K都有着风冷单核5GHz的设计目标,同时,AMD目前的Rzyen家族处理器几乎都是钎焊散热,群众的意见和呼声都很大。

图为i7-9700K、i5-9600K工程片谍照

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RealBetis 发表于 2018-8-30 13:13
我还在用i7-950,吃鸡修图也没啥问题,只能说对于一般用途,处理器的性能早就过剩了
大的问题是配套的主板并不好用,没原生SATA3,USB3.0,PCI-E3.0,UEFI,NVMe,还有跑分并不靠谱,老架构的CPU都有顿卡的问题,指令集缺失。

1366主板130W接口果然是当年配GeForce 8800Ultra都没你这个cpu非费电。 本帖最后由 铁血神弓 于 2018-8-30 21:15 编辑
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住在心里的海怪 发表于 2018-8-30 12:38
我的2700k还在用,平时超个4.3吃鸡修图完全没问题,不过也准备换锐龙了。垃圾英特尔硅脂U看都懒得看一下。

我还在用i7-950,吃鸡修图也没啥问题,只能说对于一般用途,处理器的性能早就过剩了
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终于不再开盖了?
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我的2700k还在用,平时超个4.3吃鸡修图完全没问题,不过也准备换锐龙了。垃圾英特尔硅脂U看都懒得看一下。
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