主题：简单说说E卡口直径过小的影响
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zeratulmrye 发表于 2018-10-26 04:40在不考虑移轴的情况下，没有什么规格的镜头是E口做不出来的，这一点是毫无疑问的。区别在于，出瞳直径不能大于卡口直径，所以当f/F>卡口直径时，出瞳的位置就必须向CMOS靠拢，导致画面边缘的光线入射角增大。登录后可直接显示原图
出瞳和CMOS的距离在很大程度上和焦距相关。所超广角镜头的出瞳天生就离CMOS很近，对索尼来说反而是最好做的镜头。倒是单反因为法兰距太长，必须付出额外的努力把出瞳往前移动，导致镜头体积增大。对于E口来说则刚好相反，假如一个镜头的f/F超过40mm且本身焦距很长（比如85F1.4），那么索尼可能需要耗费额外的努力把出瞳往后移，确保出瞳直径小于卡口。也就是说真正可能受影响的是长焦大光圈镜头。目前E口里最受影响的镜头理论上应该是400mmF2.8。
至于边缘入射角的大小主要影响暗角，和锐度没有必然联系。但是转接时会有个问题：各个系统的镜头都是在考虑到CMOS表面玻璃对光路的影响的前提下设计的，转接时由于CMOS玻璃的厚度/折射率不再匹配，基本上入射角越大则锐度下降得越明显。LensRentals上有大量文章都在解释这个问题，下面这幅仿真图解释了玻璃不匹配时出瞳位置（光线入射角）对MTF曲线的影响：登录后可直接显示原图
[b ...
前面说的很有道理，但是法兰短，容易作弊解决，
“本身焦距很长（比如85F1.4），那么索尼可能需要耗费额外的努力把出瞳往后移，确保出瞳直径小于卡口。” 这句不同意。
直接用法兰长的单反镜头就行了，屁股后面空镜桶长点，像把佳能插大法机器上一样，后面加个环法兰不就远了，根本不用改镜头设计。
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根据楼主首帖首图的意思，画个示意图：
本帖最后由 iZaZaD 于 2018-12-4 05:29 编辑
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Esters 发表于 2018-12-03 23:55看其他家把卡口做大，也没有看到镜头因此就做小了？
...
无反机身卡口大小并不是决定镜头体积的唯一因素，也不是最大光圈值的唯一限制参数。楼主帖子主要说的是卡口直径与像场边缘部分的照射角度和失光程度的问题。
关键词: 出瞳距离 口径蚀
不妨多了解一下这两个参数的概念，然后会发现，如果非要做大光圈，RF卡口和Z卡口直径其实也不是很足够大。RF50/1.2的大光圈口径蚀挺厉害的。
本帖最后由 iZaZaD 于 2018-12-4 04:56 编辑
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iZaZaD 发表于 2018-11-4 06:37
你也用CAD画图了？ 画的挺好，我看的很明白。
后组与出瞳的视角，可不可以这样呢？ 我在后边加几个镜片，通过设计不改变镜头的等效焦距和光圈值，只改变后组光路(凹透镜+凸透镜，不改变焦距只改变光线方向)：登录后可直接显示原图
也并不是让后组撞到CMOS上，只是适当充分利用一下无反相机后边这点儿空间，能不能既缩小镜头体积，又改善边缘照射角度？某种意义上说，镜组结构越倾向于对称结构，成像质量应该越容易好才对，也就是把以往的广角镜头因反光板原因不得不做十分不对称的反望远结构回归到简洁的对称结构来？
这种设计要么是错的，要么是鱼眼镜头
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镜头卡口实际通光孔与卡口、传感器对角线尺寸、法兰距尺寸图示：
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iZaZaD 发表于 2018-11-17 20:26如果焦平面是固定曲率的曲面，多数镜头的设计应该比焦平面是平面的简单一点儿，但是都要调整光学结构去适应这个曲面，因为不同的镜头像场弯曲程度不一样。
卡口大小倒底有多大影响，我觉得不能从镜头能做多大光圈单方面看，还要看边缘失光率，彗差，呼吸效应，口径蚀等等好多方面。
不能依赖传感器技术去给光学设计扳分。严谨的光学设计应该只考虑光学问题。有人说索尼有传感器像素结构微调技术来补偿边缘部分成像，但这种补偿应该是固定的。有没有人想过，这种调整过的传感器当我用移轴镜头光轴不在画面中心了怎么办？
再想想看，在现有的长焦、标准、广角镜头里焦平面最平的和最弯曲的是怎么排列的？曲面传感器和平面传感器对应各焦段的镜头是怎样的？有什么不同？
再进一步说，光学技术也很可能正面临着重大突破…… 本帖最后由 晕网 于 2018-11-18 17:35 编辑
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melfes 发表于 2018-11-9 23:31
大卡口的镜头的最小尺寸肯定得满足卡口的物理规格啊，长度可以缩小但是半径没法解决，尤其是饼干头的时候
RF24105最后一片虽然大但是这个和EF24105过于相似的结构嘛...反正样片看下来动不动就紫气东来
你跟真香党讲什么大实话
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D+L 发表于 2018-11-9 23:10
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****
哟
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晕网 发表于 2018-11-17 18:54不对。一曲对多曲和一平对多曲那种更好？你再想想
另外，我的中心意思是，CMOS技术的发展可能使大卡口的优势不...
如果焦平面是固定曲率的曲面，多数镜头的设计应该比焦平面是平面的简单一点儿，但是都要调整光学结构去适应这个曲面，因为不同的镜头像场弯曲程度不一样。
卡口大小倒底有多大影响，我觉得不能从镜头能做多大光圈单方面看，还要看边缘失光率，彗差，呼吸效应，口径蚀等等好多方面。
不能依赖传感器技术去给光学设计扳分。严谨的光学设计应该只考虑光学问题。有人说索尼有传感器像素结构微调技术来补偿边缘部分成像，但这种补偿应该是固定的。有没有人想过，这种调整过的传感器当我用移轴镜头光轴不在画面中心了怎么办？
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iZaZaD 发表于 2018-11-13 11:25一平对多曲，一曲对多曲，把众多镜头的曲面像场修正到一个固定的平面与修正到一个固定曲面，其实本质上一样的。
增加后组镜片直径，其实就是修正像场平整度的方式之一，你看那些微距镜头，多数都是后边镜片比同焦段普通非微距的大。或者可以理解为大像场镜头中间截出来全画幅这么一块儿。
SONY 调整像素结构的方法，大概应该是这样：登录后可直接显示原图
本质上也是一对多的方案，确实能改善边缘部分的亮度暗角问题，但是，解决不了镜头的彗差问题。彗差是镜头光学问题，跟传感器什么结构无关，解决彗差的最好办法是改善光线在成像面的照射角，就像我画的这样：改善入射角，就是楼主说的出瞳距离问题，而我说的增加后组镜片尺寸，也属于楼主主题末尾说的“使用更多的镜片、镜头体积更大、成本更高或者素质更差之类，”情况之一。 ...
不对。一曲对多曲和一平对多曲那种更好？你再想想
另外，我的中心意思是，CMOS技术的发展可能使大卡口的优势不再。而新的镜头技术更可能出乎大家的意料。
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被引用内容作者已注销
那个有机薄膜传感器我看了，感觉就像是数码化了的胶片，在半导体电路上铺上一层胶片。估计再往后发展可能表面的微透镜就不需要了。。这东西看着有前途。
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晕网 发表于 2018-11-12 20:31你这个想法是先假设在产的镜头的成像面是个平面，但实际上还做不到那么理想，基本上所有的镜头成像面都是曲面，但曲率有所不同。现在的平面CMOS是一平对（镜头的）多曲，如果用曲面CMOS就是一曲对多曲。而索尼目前采取的是微透镜调整光线入射角+浅井深的方式，也就是说索尼镜头成像面肯定是曲面，不必做得非常平……
一平对多曲，一曲对多曲，把众多镜头的曲面像场修正到一个固定的平面与修正到一个固定曲面，其实本质上一样的。
增加后组镜片直径，其实就是修正像场平整度的方式之一，你看那些微距镜头，多数都是后边镜片比同焦段普通非微距的大。或者可以理解为大像场镜头中间截出来全画幅这么一块儿。
SONY 调整像素结构的方法，大概应该是这样：
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本质上也是一对多的方案，确实能改善边缘部分的亮度暗角问题，但是，解决不了镜头的彗差问题。彗差是镜头光学问题，跟传感器什么结构无关，解决彗差的最好办法是改善光线在成像面的照射角，就像我画的这样：
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iZaZaD 发表于 2018-11-9 22:07
卡口大，镜头未必就会增大，E卡口镜头的尾部都是收尾的，还有一点儿增大的空间，好几个毫米呢。
而且，后组使用更大口径的镜片，有可能从结构上减少前组的镜片，比如我画的这个：未必增加镜头尺寸。
楼主的帖子包括后边讨论的内容估计你没仔细看，我简单在说说：登录后可直接显示原图
首先，楼主提到，广角镜头的出瞳可以很接近CMOS，这样照射到镜头中间和边缘的光线不会受到卡口边缘遮挡；如图上A所示；但是这样会导致边缘部分入射角太大；
如果不让边缘部分入射角太大，就得把出瞳面向前移动，先不说延伸这个距离需要更多的镜片，楼主提到的是会导致照射边缘的光线会被卡口遮挡住，如图B我用颜色涂抹的地方（也是楼主提到的中长焦镜头的问题）；所以卡口直径如果稍大一点儿会较好；
如果采用方案A，确实可以减小镜头体积，卡口小点儿也不是大问题，但是不好解决的是边缘照射问题。
有人可能说大法有技术可以调整CMOS结构使得边缘像素入射角大一些，这是个办法但是长焦就不好一起兼顾了。。 各位GK们可能只顾忙着跟我争论忘了大法其实有个秘密武器：曲面传感器，曲面传感器是 ...
你这个想法是先假设在产的镜头的成像面是个平面，但实际上还做不到那么理想，基本上所有的镜头成像面都是曲面，但曲率有所不同。现在的平面CMOS是一平对（镜头的）多曲，如果用曲面CMOS就是一曲对多曲。而索尼目前采取的是微透镜调整光线入射角+浅井深的方式，也就是说索尼镜头成像面肯定是曲面，不必做得非常平……
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