主题:攜熱成像儀去在地佳能產品展示會上驗R5
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a7s3现在估计在发布了。从泄露出来的视频,散热肯定比r5好。同样4k60p、120p可以超过一小时不过热。
反正佳能r5m2肯定有优化空间。
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mythplayer 发表于 2020-7-28 20:35
這個問題的話我得看有沒有機器可以試用。當天展示會上的新品沒有1DX3,沒法驗證機器的情況。R6這機器展方表示要等8月份
有对比的话可以知道佳能这样的发热水平,在行业中的地位,算好还是不好。没有对比的话,只能看作是现有技术水平的参考。
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最好将索尼同级产品对比看,否则意义不大。
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硬核楼主。。。热成像多少钱啊
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jcd_xtk 发表于 2020-7-27 20:54
支持lz实测
看起来这机身导热还是挺均匀的,佳能努力过了看来是真的……
卡槽热看来里面估计是真的很热啊,毕竟卡槽应该直接在主板上。估计还是处理芯片是发热大头。
没主动散热的芯片热起来很可怕的,我的树莓派zero在5w不到的功率下安了散热片都能过热卡死,然而一个便携风扇低速就能直接降温10-20度解决问题。想想R5实测功耗可达10W,这热量被动散热下还是非常恐怖的。

R5真的发热比较利害,拍照半小时握着就感觉热,比索尼富士啥的热多了。
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jcd_xtk 发表于 2020-7-27 20:54
支持lz实测
看起来这机身导热还是挺均匀的,佳能努力过了看来是真的……
卡槽热看来里面估计是真的很热啊,毕竟卡槽应该直接在主板上。估计还是处理芯片是发热大头。
没主动散热的芯片热起来很可怕的,我的树莓派zero在5w不到的功率下安了散热片都能过热卡死,然而一个便携风扇低速就能直接降温10-20度解决问题。想想R5实测功耗可达10W,这热量被动散热下还是非常恐怖的。


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支持lz实测
看起来这机身导热还是挺均匀的,佳能努力过了看来是真的……
卡槽热看来里面估计是真的很热啊,毕竟卡槽应该直接在主板上。估计还是处理芯片是发热大头。
没主动散热的芯片热起来很可怕的,我的树莓派zero在5w不到的功率下安了散热片都能过热卡死,然而一个便携风扇低速就能直接降温10-20度解决问题。想想R5实测功耗可达10W,这热量被动散热下还是非常恐怖的。
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背面中间有一块方形温度最高,感觉是cmos背后的处理器
控制策略就看佳能的软件算法了,有可能保守一点
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好!北方人的福音,拍雾松不需要戴手套了。
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背面最高也接近40度,说明除了卡,其他地方也发热
可惜不能拆镜头测试cmos温度
不太明白佳能为什么这么多规定。。
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mythplayer 发表于 2020-7-27 00:26
卡取出來之後摸上去只是一點溫溫的。有沒有錄東西我不太確定。測試結束,收機離場。

結果僅供參考。看看以後還有沒有機會繼續測試


我也觉得那么大的数据量长时间持续写入,卡发热是肯定的,麻烦楼主有机会的话可否测一下达到机身过热警告时的卡槽和卡的温度,谢谢!
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mythplayer 发表于 2020-7-27 00:22
背面的情況忘了拍了,就記得最後結果為最高溫度點是36度而已,而且翻轉螢幕槽的右側溫度比中心高。
卡槽內的狀況...這叫過熱??


哇,哪里发热,通过热像仪一眼就看出来了! 本帖最后由 菜鸟伞 于 2020-7-27 00:27 编辑
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我最近也想带着热成像仪去佳能体验中心试试呢,可惜五棵松的体验中心在装修,那就搬板凳看楼主的测试结果
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