【EOS R5 Err70问题分析】

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duoduobear

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2023-10-27 23:42

这位up主是R5杀手了。

【EOS R5 Err70问题分析】

https://www.bilibili.com/video/BV1FM411R7do/?share_source=copy_web&vd_source=6d9c6ab86ea4736e355c8d3b1e897b3b

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duoduobear

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2023-11-06 01:15

老顽童发表于 2023-10-28 10:49
在技术竞争的紧要关头出现的高性能机器，有可能器件工作在极限条件，但是又不能不推出。所以这种产品就不可靠。后继产品由于半导体的发展，速度或发热条件的改善，才会稳定下来。

看几台加装主动散热风扇的主灯视频的相机，4k60p以上拍摄能力就需要风扇主动散热了。有高性能的相机现在真不需要不好意思，就应该加上强制冷却风扇。就像笔记本电脑似的，没有谁会因为自己有散热风扇而不好意思，甚至一些高性能电脑还强调自己散热风扇多，冷却能力强。

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第 13 帖

duoduobear

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2023-11-06 01:00

1os 发表于 2023-10-28 21:21
这种系统性问题应该召回

好像是有解决办法才会召回。

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第 12 帖

1os

资深泡菜

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2023-10-28 21:21

这种系统性问题应该召回

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第 11 帖

skxinxinyl

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2023-10-28 18:28

被引用内容作者已注销

5ds主板用fpga估计也跟个机器产能少🈶一定关系为了一款机器单独开发芯片对于佳能来说肯定不划算
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第 10 帖

skxinxinyl

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主题: 44

帖子: 1470

2023-10-28 18:26

被引用内容作者已注销

是这么回事我就是看x那个芯片太容易发热虚焊才一直不下手r5 如果r52用新款芯片像素比5dsr高一些就可以换了。5dsr主板故障率很低发热很少这机器cmos出来处理数据是一片fpga 效率很高。r那颗芯片自身发热很低就是算力上不去但是r拍照确实比5d4舒服尤其是50 1.2这种镜头在r上全开居然可用了
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第 9 帖

812100

泡菜

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帖子: 153

2023-10-28 17:58

这就是佳能故意的，我刚自己动手给R5改了散热，你看看原散热，芯片有三分之一没覆盖，这样散热能好吗，但是就算全覆盖上了也没多大用，散热片是薄薄的铝片，且上面是电源板，热量根本导不出，热量积在那里，改了后铜片贴着后盖，我测试拍了10分钟8K，铜片贴合处非常热，可以有效把热量导出，这时候拍长视频在网上买个半导体散热风扇效果应该很好。

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第 8 帖

newfasion

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Canon EOS R6m2

2023-10-28 12:11

无反对相机主板的要求比较高，也包括兼容性问题。不经过10年8年的磨合，很难达到完美的稳定。参看那些生产计算机主板的厂家。

希望R5II能更好一点。

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第 6 帖

CallMeReznov

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帖子: 559

2023-10-28 11:09

暗病R5+高强度发热录像+贴膜影响散热+存储卡发热

这BUFF可以是叠满了,但凡这里少一个视频内的R5都可能挺过去,但事情就是这样它就是堆在一起了.
暗病R5是主因,后面也只是诱导它出现致命报错的随机条件,因为后面这些条件都是一个正常相关从业者在使用周期内必然会遇到的问题.

所以吧...现在二手R5我甚至看到1.6个的,但不敢下手..还是看看R52吧...如果R52还不给力..我本身的R6也非常足够我使用了.

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第 5 帖

老顽童

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2023-10-28 10:49

在技术竞争的紧要关头出现的高性能机器，有可能器件工作在极限条件，但是又不能不推出。所以这种产品就不可靠。后继产品由于半导体的发展，速度或发热条件的改善，才会稳定下来。

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第 4 帖

skxinxinyl

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2023-10-28 10:37

70代码排除卡后基本都是那个处理器虚焊导致参考当年70d 6d的5代芯片，还有采用888的手机。芯片反复的发热冷却，无铅锡球受应力变化开裂大部分都是在芯片处跟锡球合金层处开裂
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第 3 帖

romlau

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帖子: 1282

2023-10-28 08:45

且不说R5的问题，
单说天硕就是个智商鉴定卡~~ 而且还卖的特贵 ~~~

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