主题:小步快跑的典范, 佳能R6-3远期推测
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佳能在无反市场占据优势之后, 采用了稳扎稳打的战术,加上技术储备非常丰富,所以在不同机型上实验各种技术

R6-3可能是下一个节点

可能采用的技术推测:

DIGIC XI处理器, 单芯片可以远超当前R1和R5-2的处理能力

改进款R3 CMOS, R3的CMOS虽然非常好,但是成本比较高, R6-3直接采用的可能性不大

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秦岭深处 发表于 2024-08-27 10:47
R6发布的那个时间点,1DX3的CMOS是最新款,可根本不是什么淘汰的技术。R3发布于21年,也是3年前了。

堆栈式价格高, R3这块定位比R5-2还高,成本也是

佳能的DIGIC X已经传两代了,下代即使没对手也该换了

所以R6-3实验新处理器, R3-2实验新CMOS的可能性比较大

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R6III直接用R3的CMOS,是最经济和稳妥可靠的,可以大幅度分摊成本。

不会为了R6III专门开发一款堆栈式CMOS,完全没必要:在这个级别,也就R6III是堆栈式CMOS,性能已经足够强悍了。
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荒谬的城市 发表于 2024-08-27 10:42
看似有道理,其实不然。代差完全不一样。1DX3是淘汰的技术,R3是新兴的,在佳能的体系里。

R6发布的那个时间点,1DX3的CMOS是最新款,可根本不是什么淘汰的技术。R3发布于21年,也是3年前了。
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秦岭深处 发表于 2024-08-27 09:52
没有什么,R3的CMOS给R6III用可能性很大,因为佳能以前就这么干过,R6就是用1DX3的CMOS,但和尼康不一样,尼康是几乎同期推出同一CMOS的两款不同定位机型,是因为尼康能用的高性能CMOS就那一款没得选择。而佳能一般是用上代旗舰机的CMO...
看似有道理,其实不然。代差完全不一样。1DX3是淘汰的技术,R3是新兴的,在佳能的体系里。
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好玉米 发表于 2024-08-27 08:50
R6 3代对标Z6 3代,应该会支持4K 120P。
再给个CLOG2,应该就差不多了。

R6III换成R3的堆栈CMOS最合适,其它性能哪怕保持不变都行,这可是正经背照式堆栈CMOS,那Z6III的部分堆栈CMOS一下子就尴尬了。
秦岭深处 编辑于 2024-08-27 09:54
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lkexu2001 发表于 2024-08-27 08:46
你这叫以下犯上,除了康康会这么干外,佳能是不可能的。

没有什么,R3的CMOS给R6III用可能性很大,因为佳能以前就这么干过,R6就是用1DX3的CMOS,但和尼康不一样,尼康是几乎同期推出同一CMOS的两款不同定位机型,是因为尼康能用的高性能CMOS就那一款没得选择。而佳能一般是用上代旗舰机的CMOS下放到新一代的中端机上,其实对上代旗舰也构不成威胁,因为上代机都出来好几年了。
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R6 3代对标Z6 3代,应该会支持4K 120P。
再给个CLOG2,应该就差不多了。
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R6一代已经很均衡,强劲的对焦、全幅4K@60帧(1.07X裁切),能通过USB-C接口推流(电脑端不用采集卡),最大的短板就是像素略低才2000万
R6二代做了加强,改进了对焦算法,升级像素到2400万,弥补了短板,更均衡,一代升级二代没必要。
R6三代再升级很可能会以下犯上,除了像素略低,没有肩屏(其实专微要肩屏没意义),快要赶上R5了
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你这叫以下犯上,除了康康会这么干外,佳能是不可能的。
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微博用户123 发表于 2024-08-26 23:55
佳能在无反市场占据优势之后, 采用了稳扎稳打的战术,加上技术储备非常丰富,所以在不同机型上实验各种技术
R6-3可能是下一个节点
可能采用的技术推测:
DIGIC XI处理器, 单芯片可以远超当前R1和R5-2的处理能力
改进款R3 CMOS, R3...

CMOS 成本高和单位产销量相关,如果R6 III作为主力机型销售产量提升则远超R3,单位成本也会随之下降,没有必要重新开发同规格CMOS,其实更有利于降低整体研发成本!
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