主题：【图】 拆解维修宾德K10D
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宾德K10D拆解图
1：当当当当。。主角荣耀登场
2：正面
3：开动。。。拆卸底壳
4：弹起闪光灯，里面有一个螺丝
5：撕开侧面胶皮，里面有2个螺丝
6：取出前壳
7：取出前壳后滴样子
8：拆卸顶盖
9：取出顶盖
10：放电后焊掉顶盖线
11：拆卸后壳
12：拔掉底下的后背线掀起后壳
13：拆掉后壳滴样子
14：取下卡口
15：裸图咯。。。。
16：开始拆卸主板
16：先记好主板上的焊线
17：焊掉主板上的线
18：翻开主板，CCD和防抖有到主板上的排线
19：拆掉主板滴样子
20：主板写真。。。。
21：主板反面写真。。。。
22：拆卸机顶屏
23：记好软板上焊线的位置
24：焊掉机顶屏到软板的3条线
25：机顶屏写真
26：机顶屏反面写真。。。
27：再裸图。。。。
28：开始焊线咯。。。。
29：不知道是啥。。。。。
30：取出防抖CCD组
31：CCD写真
32：CCD反面写真。。。
33：开始拆卸快门
34：先拆卸底下的铁板，不然快门取不出来
35：分离电池仓。。。。
36：电池仓写真。。。
37：电池仓反面写真。
38：分离快门
39：快门写真
40：快门反面写真
42：小主体出现。。当当当当~~~
43：光圈组部分
44：小主体反面
45：拆卸光圈组，见到齿轮组。。。。
46：光圈组写真
47：光圈组反面
48：记得齿轮组位置，有检测位置滴
49：好象重复图片了。。。。
50：开始回装咯
51：装上卡口
52：装上快门
53：装上电池仓组
54：装上CCD组
55：装好卡槽
56：装好机顶屏。。。
57：装好主板
58：装上后壳和顶盖组
1：当当当当。。主角荣耀登场
相关标签：
K10D
光圈
CCD
快门
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ketame 发表于 2010-3-25 02:17
宾德K10D拆解图
請問樓主, 我的D70每次換電池, 日期都會回到05年, 能修嗎?
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willto82 发表于 2010-3-25 10:38
金属骨架在哪里，貌似没看见啊
要把裝在骨架上的部品全部拆掉才能看見
ist*D開始骨架是鋼片組起來的，到K-7開始外殼也改為金屬外殼
所以金屬骨架跟金屬外殼是兩回事
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五棱镜 发表于 2012-4-21 19:00
电子技术不太懂，不过如果NC电子方面象资深说的这么强那能否解释一下干嘛CN会有那么多的ERR？故障机器基本都是电子部分出的问题？淘宝上那么多的维修配件都是CN的各部分电子有关的模块？这点楼主也应该最有体验。
而时至今日宾得即使被众多怨妇诟病的许许多多“门”几乎无一例外都是机械安装上的小问题或材料的问题，能否例举一二因为电子设计上造成的故障？而且本资虽说不是什么“专业”维修，但解剖修复的机器也不在少数，可以打保票地说，宾得95%以上的故障都不需换件，只需部件上做些许调整、清洁或修补即可完复，相反本资倒认为宾得在电子方面的可靠性远非CN两家可比，还有一个有趣的现象就是，即使宾得机器发生故障但绝大多数情况也只是影响正常使用而不致不能拍摄，而CN两家的一旦故障基本就死蟹一只了，这也很好地佐证了故障发生的性质是器件浅表性的问题还是电子层面深层次上的问题。
可能是如之前某资深说的那样，排线比跳线更容易出问题。。。但说实话，电脑主板都是排线，基本没什么问题的啊。。
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ymzheng.qing 发表于 2011-5-5 21:52
从RiceHigh blog 知道这里粘贴的K10d 主板照片,我忍不住要在此留言.
这个K10d 主板上有一些银色的粘胶纸,这在常规生产的机器上是没有的. 这是被DIY的还是厂家的实验机? 其次不清楚银色的粘胶纸是否含有金属层，如果即无金属层、也非EMI 防磁布，那么这些银色的粘胶纸就毫无意义。
不过, 即使这些银色的粘胶纸是有金属层的,还不是恰当的工艺补救,因为照片显示这些银色粘纸缺乏接地措施.
我注意到上述照片中的K10d SR 组件上的QC点阵图标帖上的编号是4268358, 而常规生产的K10d 即使是4614436 也还是没有上述银色的粘胶纸,见:
http://www.flickr.com/photos/67292116@N00/5570648780/sizes/l/in/photostream/
此外, 这里链接图片中的D80 的EMI 工艺处理则是常规产品相同的,与其他被拆开的D80 相同.
http://dcbbs.zol.com.cn/1/37_241.html
在相机上，主要考虑的是减少电场干扰和被干扰，包括机内电路相互之间的有害影响，因此设计周到的相机内的屏蔽措施通常多为金属隔离屏蔽罩。从事过小信号低噪声模拟电路的技术工作者大多容易清楚，一个缺乏屏蔽措施的小信号低噪声电路的SN 是何等地容易变坏！
相比之下, D80 内侧工艺明显的更好些, 而且在电磁屏蔽上D80 采 ...
电子技术不太懂，不过如果NC电子方面象资深说的这么强那能否解释一下干嘛CN会有那么多的ERR？故障机器基本都是电子部分出的问题？淘宝上那么多的维修配件都是CN的各部分电子有关的模块？这点楼主也应该最有体验。
而时至今日宾得即使被众多怨妇诟病的许许多多“门”几乎无一例外都是机械安装上的小问题或材料的问题，能否例举一二因为电子设计上造成的故障？而且本资虽说不是什么“专业”维修，但解剖修复的机器也不在少数，可以打保票地说，宾得95%以上的故障都不需换件，只需部件上做些许调整、清洁或修补即可完复，相反本资倒认为宾得在电子方面的可靠性远非CN两家可比，还有一个有趣的现象就是，即使宾得机器发生故障但绝大多数情况也只是影响正常使用而不致不能拍摄，而CN两家的一旦故障基本就死蟹一只了，这也很好地佐证了故障发生的性质是器件浅表性的问题还是电子层面深层次上的问题。
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ymzheng.qing 发表于 2011-5-5 21:52
从RiceHigh blog 知道这里粘贴的K10d 主板照片,我忍不住要在此留言.
这个K10d 主板上有一些银色的粘胶纸,这在常规生产的机器上是没有的. 这是被DIY的还是厂家的实验机? 其次不清楚银色的粘胶纸是否含有金属层，如果即无金属层、也非EMI 防磁布，那么这些银色的粘胶纸就毫无意义。
不过, 即使这些银色的粘胶纸是有金属层的,还不是恰当的工艺补救,因为照片显示这些银色粘纸缺乏接地措施.
我注意到上述照片中的K10d SR 组件上的QC点阵图标帖上的编号是4268358, 而常规生产的K10d 即使是4614436 也还是没有上述银色的粘胶纸,见:
http://www.flickr.com/photos/67292116@N00/5570648780/sizes/l/in/photostream/
此外, 这里链接图片中的D80 的EMI 工艺处理则是常规产品相同的,与其他被拆开的D80 相同.
http://dcbbs.zol.com.cn/1/37_241.html
在相机上，主要考虑的是减少电场干扰和被干扰，包括机内电路相互之间的有害影响，因此设计周到的相机内的屏蔽措施通常多为金属隔离屏蔽罩。从事过小信号低噪声模拟电路的技术工作者大多容易清楚，一个缺乏屏蔽措施的小信号低噪声电路的SN 是何等地容易变坏！
相比之下, D80 内侧工艺明显的更好些, 而且在电磁屏蔽上D80 采取了一个整块的屏蔽罩( ...
厉害，这就解释了为啥当初k10d为啥质量不稳定
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ymzheng.qing 发表于 2011-5-5 21:52
从RiceHigh blog 知道这里粘贴的K10d 主板照片,我忍不住要在此留言.
这个K10d 主板上有一些银色的粘胶纸,这在常规生产的机器上是没有的. 这是被DIY的还是厂家的实验机? 其次不清楚银色的粘胶纸是否含有金属层，如果即无金属层、也非EMI 防磁布，那么这些银色的粘胶纸就毫无意义。
不过, 即使这些银色的粘胶纸是有金属层的,还不是恰当的工艺补救,因为照片显示这些银色粘纸缺乏接地措施.
我注意到上述照片中的K10d SR 组件上的QC点阵图标帖上的编号是4268358, 而常规生产的K10d 即使是4614436 也还是没有上述银色的粘胶纸,见:
http://www.flickr.com/photos/67292116@N00/5570648780/sizes/l/in/photostream/
此外, 这里链接图片中的D80 的EMI 工艺处理则是常规产品相同的,与其他被拆开的D80 相同.
http://dcbbs.zol.com.cn/1/37_241.html
在相机上，主要考虑的是减少电场干扰和被干扰，包括机内电路相互之间的有害影响，因此设计周到的相机内的屏蔽措施通常多为金属隔离屏蔽罩。从事过小信号低噪声模拟电路的技术工作者大多容易清楚，一个缺乏屏蔽措施的小信号低噪声电路的SN 是何等地容易变坏！
相比之下, D80 内侧工艺明显的更好些, 而且在电磁屏蔽上D80 采取了一个整块的屏蔽罩( ...
弱弱的说点看法,那个银色的粘胶纸有金属层的,资深说的对,主要考虑的是减少电场干扰和被干扰,可能干扰轻微所以只隔离了直接干扰器件,譬如lcd屏和flash之间,并没有很严格的接地.后期或许更改了pcb设计,也或许实际测试认为无大问题，降成本给去掉了....
日本认证法规应该更严格,所以假定K10D也通过相关emc/emi测试,而没象D80那样使用屏蔽罩--在俺看来,只有电路上解决不了的才使用屏蔽罩,成本会高些,若非必要,设计人员不会使用的.
D300,D7000之类使用更多,可能因为新的cpu和ddr什么的clock频率更高,更容易干扰.
当然不排除P家机器机身性能略差,电路比nc简单些,所以实际也无需屏蔽罩;也不排除nc对质量有更高的设计要求.
那个USB 接口的金属壳上下固定脚就是地,防止静电浪涌多在电路上增加esd元件,现在一些ic设计更好了,很多接口电路已经不需要esd元件了.
以上只是一些个人看法,毕竟隔行如隔山,就好比我就没明白为什么K10D那么多焊线,别的电子产品到处在使用排插了,一方面提高生产效率,另一方面也减少人工焊错.因为排板空间和机身空间不够?
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无忌编辑部 发表于 2012-2-4 23:58
ketame，您好：
您的帖子《【图】 拆解维修宾德K10D》相关内容已由无忌编辑黑眼圈整理成文《拆解维修宾德K10D》，发表在色影无忌网站“资讯频道”-“玩转器材”版块，链接：http://info.xitek.com/product/201202/04-74944.html
如对所发文章有异议，请与我们联系。编辑部邮箱：editor@xitek.com
感谢您对无忌的支持！
欢迎领导莅临指导工作！
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