主题：堆栈式传感器，成本大概多少钱？
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你好嘛 发表于 2019-10-9 10:14
半成品一样要测试达到设计要求的，封装反而是很成熟，技术难度很低的东西
这个电路层，索尼先设计，然后交给比如台积电做工艺改进，然后出样片，发现问题再改，改到能达到设计要求为止，然后出成品，一般都要好几轮
当然，这说的比较简略，实际要复杂很多。生产一千万片是这个过程，一万片也同样，批量少的成本就高了，当然你批量低的话，第三方厂商配合度也是个问题
堆栈式主要优点是集成程度高，机身设计简单了，有时更新机身可能比更新CMOS还方便
如果真要好几轮，估计索尼要赔倒闭了，CMOS上的数字电路部分，其实非常成熟，制程也很低，现在好像连28nm都没达到。很可能是现成的ip核授权，即使专门设计，这种难度的东西一般也要保证一次流片成功，不然台积电都搭不上麻烦。
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你好嘛 发表于 2019-10-9 09:29
堆栈式和手机上POP封装基本一样的，本身制造成本并不高
但是对于索尼相机而言，按一般说法，三层的堆栈式，其中两层是索尼自己做不了的，内存层还好说，都有货架成品，不知道要不要做适应性改变
数字处理这一部分，要设计，然后再交给第三方流片，测试这一套的，很繁琐的，而且这种小批量的产品，在第三方优先级也低，又耗时又耗钱
还是产量问题，小批量的东西，能不改就不改，怕改一点动全局
咱也不清楚第三方流片的这两层，理论上只是个半成品，它怎么去测试性能。跟普通的传感器不一样，普通的传感器的电路用引线连到外部就可以进行测试了，但是这个堆栈式的三层组成一个整体上下之间所有的电接触点都连接好才能正常工作，想象起来难度就增加了不小。
而且如果需要升级的话，比如提高像素密度，至少ADC层也要改，工作量比普通传感器多了许多。 从资料上看，sony从2005年就开始研究这个堆栈式结构了，这么多年也没出来多少产品。
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泽普林 发表于 2019-10-9 01:47
EOS的存货COMS 明年奥运会 饶得了你嘛 哈
说的好像跟我争金牌似的，心理没毛病？ 你就指望这个撑到明年？
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QumiQ1 发表于 2019-10-9 07:38
我猜楼主的意思是，因为成本太高，销量不如预期，短缺还收不回投资，因此更高像素的堆栈只能是水中望月了。
厂家一般是滚动投入，用前一代产品的利润为下一代投资，因此这也解释了为啥会出现现在A9ii的尴尬。
暂时只想讨论一下，这个堆栈式传感器的成本比普通非堆栈式传感器价格高多少，我判断5~7倍是不是合理。 当然，我知道这里讨论不出来啥结果的。
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拍案真奇 发表于 2019-10-9 07:48
终端售价2万的东西，厂家成本不会超过五千。
根本用不了，cis单片不会高于200usd。
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iZaZaD 发表于 2019-10-09 05:461000万个不会有，A9这几年加一起估计超不过20万台。设备和工人是与其它传感器大部分共用的，研发费用可能多些，所以我觉得就用普通传感...
Fab厂最大的成本，不是人工，不是材料，也不是研发，而是设备折旧……
本帖由 无忌论坛V3.1.0 iPhone6plus iOS12.4.2 客户端发布
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无稽摄影 发表于 2019-10-9 00:18
索尼卖游戏机贴补家用，EOS只能用烂仓库的存货COMS。
EOS的存货COMS 明年奥运会 饶得了你嘛 哈
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泽普林 发表于 2019-10-8 22:22
按照目前最高推测10000元计算 佳能EOSRP还不够一个堆栈底的钱 EOSR刚够一个堆栈底的钱 估计目前a9价格 索尼都赔本儿啦。。。
索尼卖游戏机贴补家用，EOS只能用烂仓库的存货COMS。
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小野53 发表于 2019-10-8 19:51
我直说一句话你不要生气，真实成本就8000元一个包括研发费用，卖的越多成本可以摊的越薄，不为什么，感光器成本都上万了，再加上其他的，就不用卖了，卖2W是肯定亏钱的，所以感光器成本不会超过8K
你按拆了卖废品的※※※算不用8000, 估计也就几块钱就够了. 几百克铝 几百克塑料 加上几十颗多晶硅 几十克玻璃.
传感器实际价格估计可能是小于1000usd的, 猜测这种消费品量不大估计毛利应该在60-70%
但是现在这么复杂的机械部件不是按废铜烂铁计价的,即使摊薄成本,成本里还是包含了每一道工序给各个环节代工以及设计的工时人力成本,以及耗材,设备折旧,场地,运作成本等等等等,你这些生产再多,也是没法摊没的.
举个例子 车个1厘米长螺丝 算成本单用一厘米的铁棍就够了么? 除了铁棍无聊以外,开机器不要水电么?切削不要冷却液么?机器没有折损么?工人不要工时计费么?加工场地不要钱么? 本帖最后由 deviation 于 2019-10-8 22:15 编辑
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小野53 发表于 2019-10-8 19:51
我直说一句话你不要生气，真实成本就8000元一个包括研发费用，卖的越多成本可以摊的越薄，不为什么，感光器成本都上万了，再加上其他的，就不用卖了，卖2W是肯定亏钱的，所以感光器成本不会超过8K
明白人啊，呵呵，其实8k也是用不到的，传感器占比不会超过整机的1/3，整机利润在2万价位上不会小于80%。。。经销商还要赚钱不是?
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iZaZaD 发表于 2019-10-8 11:32
AUTOCAD ，最基本的画图软件。
谢谢！找时间学一下。不知有没有免费版或※※※？
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TakeThat05 发表于 2019-10-8 13:21
一篇老文章
http://bbs.zol.com.cn/dcbbs/d167_436315.html
文章观点简单的说就是 感光面积 != 芯片面积，成本并没有那么高
我觉得传感器的成本，研发可能占比挺大的，原材料面积可能不是决定性的，影响的是良品率。
手机的传感器性能可能挺low的，但不代表研发难度小，也许比A9的高多了，毕竟面积太小了，要取得好效果难度更大。只是手机的销量大可以分摊多。
“
成本
最近键盘界流传着一种说法叫：A9的CMOS上面是864平方毫米的巨型感光层，下面是864平方毫米的巨型台积电16mm数字层，成本直接上天，买CMOS白送机身，亏本大甩卖，下放到A7III更是想都不用想。
可惜这些说法里恐怕只有一个是正确的，那就是……感光层的面积。
作为外人我当然也不知道索尼堆栈传感器的成本到底是多少。它有可能很贵，也有可能很便宜，但有一点是确定的：堆栈即使很贵，和芯片的面积也没什么关系。面积控制反倒是堆栈式最大的优点。
首先，如果你认为数字层的面积一定要和感光层一样大，那你也是大大的低估了索尼的实力。比如说索尼去年发布的一块堆栈底就是在感光层上额外堆了两个小面积的ADC，被索尼称为“2-on-1”传感器：
”
...
如果数字芯片和CIS不是一样大 就不会用堆栈的工艺了。
直接把电路用金属通孔引到一边，跟传统处理器和DRAM一样用POP做封装就好了
而且你把事情想太简单了 高端1/2.5寸的CIS就要30美元+了，全画幅按面积换算至少要有20倍大小。
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iZaZaD 发表于 2019-10-8 11:15
我是这么粗略算的52块：
我粗略的看了一眼，中间矩形5列8行40块加多出的14块，分明是54块
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iZaZaD 发表于 2019-10-8 12:45
你说的这些当然算。但是100美元可能性不大，4000美元一个的硅晶元切成52个，每个都快80了，这个是外边买来的，无论你边界成本多低，这个也省不下。这个传感器一年能卖出20万个就算多的了，边界成本下不来多少。
没加工的圆片没多少钱 12寸也就百来块美元
但是前道（foundry）就有光刻 氧化 离子注入 清洗 蒸镀 金属互联
后道（osat）就有bumping 剪薄 划片 封装 测试等等
另外 索尼是IDM，自己有全套加工能力的，还可以给别人代工。
最终成本多少得看多少道，传感器虽然制程不是最先进的，
工艺上其实应该算很复杂的了，既有微透镜，光感，mux，片上ADC，缓存，serdes等等功能，层数不会少，而且良率肯定很低。
芯片制造成本对简单芯片来看是这个比例 料：封：测 应该是 5：3：2这个程度
复杂的芯片 料成本比例更大 测和封会低一些
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