主题：史上最强无反旗舰相机Z 9 - 杂谈篇 [主题管理员:柯纳]
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旭日豪杰 发表于 2021-11-19 22:36尼康官方已经确认高端相机还是在日本仙台生产也就是说Z9还是日本制造。
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雪随风 发表于 2021-11-4 23:05
牛哥强帖，过来报名一下。
顺便问一下，Z9产地确认了吗？我感觉应该是泰国出的吧？尼康第一台非日产旗舰机身？
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对图像传感器这种级别制程的wafer to wafer，早就成熟了
索尼做的STACK传感器，现在都已经是第五代了三星自己做stack传感器都做了三代了 本帖最后由 silverlight777 于 2021-11-15 22:05 编辑
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笑死我了，做stack CMOS，wafer to wafer不需要到wafer级别
你到底懂不懂啊
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两块wafer间要打孔，对齐不需要到亚微米，纳米级别？
你玩弄那些文字游戏，以为看不出来了
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我问你，尼康那个玩具级的CMOS在1000fps下量化精度是多少？功耗是多少？能商品化吗？
就是个实验室级别的玩具而已索尼的第一款stack传感器就是1寸的，而且马上就拿来卖了，装在黑卡4上
尼康的玩具出实验室了吗A1的传感器也是，ISSCC2021上发了论文就上市，刷新速度250FPS，14BIT，2.76瓦按一般估计的经验，量化精度每降底2bit，刷新率可以翻倍，A1用的那块IMX610，量化精度降底到12bit，刷新速度可以到500FPS，这个可是5000万像素哦尼康那个玩具连量化精度都不敢说，这个不高下立判吗本帖最后由 silverlight777 于 2021-11-15 21:45 编辑
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柯纳 发表于 2021-11-15 15:08你把这个1英寸的芯片扩大到135全画幅，算一下总像素是多少？
按每个像素2.7微米计算，折合成全幅像素应该为：(36000/2.7)*(24000/2.7)=118518515,约1.19亿像素。折合成分辨率为185线对/毫米。这应该可以榨干绝大部分135镜头的分辨率了。期待尼康以这个底的技术为基础，出一个高像素全幅画质机！
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索尼半导体的第一块stack传感器是黑卡4上面的，堆的是DRAM，比用在手机上的CMOS还早
今年距离黑卡4发布已经几年了？
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索尼半导体的第一块stack传感器是黑卡4上面的，堆的是DRAM，比用在手机上的CMOS还早
距离黑卡4发布已经几年了？ 本帖最后由 silverlight777 于 2021-11-15 21:31 编辑
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呵呵，尼康佳能奥林巴斯注册了那么多CMOS设计的专利，有几个做出来了？
对CMOS来说，制造的难度比设计大得多。佳能有自己的工厂还要好点，像尼康奥林巴斯那种就注册个CMOS设计专利，但是这些设计该怎么实现，实现这些设计需要开发什么样的特殊工艺，这些工艺有哪些要点，他们是几乎根本不知道这个其实才是索尼半导体最强的地方索尼半导体和曾经的松下半导体在制造研发CCD的时候光是试错得到的教训，吸收的经验，都比尼康奥林巴斯这些没有图像传感器生产能力的厂家强多了
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stack传感器不做wafer级别的堆栈才是新闻，太孤陋寡闻了吧
你引用了ithome的文章，然后马上就在说，尼康正在开发wafer to wafer的技术，不过尼康就是用用而已，成熟技术了，居然就那么激动本帖最后由 silverlight777 于 2021-11-15 21:18 编辑
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你提供的资料就错，你还夹带私货尼康在做wafer to wafer，其实是尼康在用而已
我指出来不行吗发布自 安卓客户端
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