有关D3、D700 CMOS传感器身世的讨论

主题：有关D3、D700 CMOS传感器身世的讨论

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reversi

泡菜

泡网分: 16.078

主题: 21

帖子: 1827

2009-11-27 11:44

目前最可信的还是这个说法：D3/D3s是尼康租用2007年新开张的索尼熊本2厂对外出租的半导体生产线制造的。

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第 210 帖

帮我弄出来

资深泡菜

泡网分: 11.3

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帖子: 626

2009-11-27 11:32

各位同学，现在由我来作总结

....

让我先想一想怎么说.....

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第 209 帖

KELL

分论坛版主

泡网分: 82.289

主题: 45

帖子: 11479

2009-11-27 10:59

原文由 ab8201 在2009-10-15 21:41发表
http://japan_cnet_com/news/tech/story/0,2000056025,20354985,00.htm
D3は、35mmフィルムカメラとほぼ同サイズとなる36mm×23.9mmのCMOSセンサーを搭載する「FXフォーマット」を採用した同社初のモデルとなる。
画像素子にはニコンが自社開発した12.1メガピクセルのCMOSを採用。

D3的12.1M的CMOS是尼康自己开发的。

苅谷道郎、、不敢说谎的！否则口水会淹没尼康的、意味着倒闭！

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第 208 帖

写真社

资深泡菜

泡网分: 61.8

主题: 15

帖子: 11051

2009-11-27 10:37

原文由 waterbit 在2009-10-15 22:27发表
看到一群资深还在就这个问题没完没了的讨论，实在忍无可忍了：

我就是做IC设计的，在IC业内有一句话：让专业的人做专业的事。所以IC的产业链分的很细，有专门做芯片设计的（比如我这样的），还有专门从事芯片制造的（比如TSMC、UMC、特许这样的foundry），还有专门进行封装的（比如日月光、AMKOR），还有专门进行芯片测试 ......

完全的正解！
说不能自己制造传感器的就不行的真太幼稚了，他们根本就不懂现代工业是怎么回事。就好比是在说：宝马不能生产钢板就造不好车、爱迪达斯没有制衣工厂它就拿不出好运动衣一样。
一个优秀产品，最重要的是要有优异的设计理念。

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第 207 帖

想要云游四方

资深泡菜

泡网分: 85.531

主题: 88

帖子: 26580

2009-11-27 02:42

原文由柯纳在2009-11-26 17:52发表
最此前尼康在D2H上采用的感光原件和D3及 D3S上采用的是完全不一样的技术。 ......

那是不是应该说D2H那块感光元件自主研发成分更高？

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第 206 帖

镰刀魔

泡菜

泡网分: 17.8

主题: 4

帖子: 340

2009-11-27 00:39

转一条新闻支持我的观点。从Intel的工艺转到台积电起初被认为是很难的，结果比预想的要容易得多。
Marvell提前结束英特尔代工XScale处理器
在2006年Q4收购了英特尔的手机通讯处理器XScale事业部后，Marvell不光接手英特尔以XScale为核心架构的Monaham芯片事业及库存，并且为了保障生产和出货的因素，还和英特尔签下了代工合同。

　　Marvell在近期宣布，委托英特尔代工的XScale通讯处理器产品线，将提前转换至自有合作晶圆代工厂，预计会在今年4月前完成全部转换。Marvell XScale主要代工厂为台积电，封装测试业务则由日月光代工。

　　Marvell表示，与英特尔的代工合同原本预计在今年6月结束，但是因为转换过程顺利且晶圆厂也都顺利完成认证，因此提前转移。

　　Marvell收购英特尔XScale事业后，就以PXA处理器品牌开始出货，当时市场对此一收购案并不看好，不过Marvell的PXA处理器获得RIM黑莓机、LG、夏普等手机大厂采用，在日本市场中也取得东芝及NEC的智能手机或终端手持装置订单。

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第 205 帖

镰刀魔

泡菜

泡网分: 17.8

主题: 4

帖子: 340

2009-11-27 00:30

原文由 oldwatch 在2009-10-16 23:17发表
受教，模拟电路看来对具体工艺要讲究的多了

话说，SMIC能平滑承接TSMC转过来的设计
是不是需要SMIC主动去迎合TSMC的“准业界标准”工艺库啊？

说一点我的粗浅了解吧：
1.就我了解的例子而言，换代工厂其实没有大家想象的那样麻烦。
2.fabless要想做得好，必然要和代工厂深度合作。不是东西能不能做出来的问题，而是为了优化成本和性能。
3.第一流的半导体公司都用自己的fab，比如Intel和三星。无他，工艺才是核心竞争力。代价是你必须有相当丰厚的利润才值得建自己的fab。对于sensor来说就未必适用，因为和CPU相比sensor的利润实在太薄，大公司看不上。

[镰刀魔编辑于 2009-11-27 00:32]

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第 204 帖

柯纳

版主

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主题: 1036

帖子: 33851

2009-11-26 17:52

最新的官方答复，并没有澄清身世。

=============================
http://info.xitek.com/news/200911/25-31789.html

　　春卷（PCHome）：D3S所使用的无缝式的微型芯片感光元件未来会不会在D3X层面的机型或者消费数码相机里使用？D3S的字母S应该是大写还是小写？

　　尼康：首先，这种无缝技术今后有可能会采用到其他相关产品当中去。正如大家所知，尼康有自己独立的开发部门，也有其他相关产业提供的技术，尼康会将这些技术进一步融合加入到今后产品开发当中去。

　　关于D3S的写法，作为LOGO出现时是字母S是小写字体，在文章中出现时是字母S则为大写字体，这是我们的一种规定。

　　柯纳（色影无忌）：D3、D3S以及D700的影像传感器，尼康都提到使自己设计的，请问是否完全是由尼康自己的技术人员开发的呢？

　　尼康：大家都知道CMOS技术被各个厂家广泛应用。但各个厂家都独自在进行基于CMOS的感光像素的研究。所以说，我们现在所谈的这种独自开发 ——比如说像每个感光像素点的大小或者每一个感光点对自身噪点的控制——这些技术可以说是各个厂家独自研发的。此前尼康在D2H上采用的感光原件和D3及 D3S上采用的是完全不一样的技术。

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第 203 帖

oldwatch

资深泡菜

泡网分: 26.032

主题: 4

帖子: 1496

2009-10-16 23:17

受教，模拟电路看来对具体工艺要讲究的多了

话说，SMIC能平滑承接TSMC转过来的设计
是不是需要SMIC主动去迎合TSMC的“准业界标准”工艺库啊？

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第 202 帖

waterbit

泡菜

泡网分: 15.325

主题: 6

帖子: 232

2009-10-16 22:15

原文由 oldwatch 发表

说到这个问一下，据我听说的情况
制程工艺演进到90nm之下以后，前端和后端就紧密绑定了
芯片设计之初代工厂就会深度介入，针对代工厂特定的制程工艺来梳理版图

也就是说如果你确定了在TSMC流片，如果半路上想换去比如特许流片
整个调整的工作量近乎推倒重来

那么现在像CMOS这种上几代的工艺，存在不存在这种紧 ......

好问题！
这个事情要分两头来讲：
对于纯数字的芯片，至少在65nm这个阶段，前端和后端的关系还不是很紧密：在RTL代码之前还不需要考虑工艺的问题，从综合开始就需要使用厂家的工艺库了。对于纯数字的芯片，如果要换代工厂，从综合以后的流程就重新走一边了。
对于模拟/数模混合/RF芯片，情况就比较复杂了：从详细设计开始就需要选定工艺了，因为你必须使用厂家提供PDK进行线路的搭建和仿真，按照厂家提供的设计规则画版图。所以对于这一类全定制的芯片，更换厂家是一项比较费力的事情。因为从线路到版图都要重来一遍，但也不是不可以。为了降成本，业内有时候会把TSMC的工艺换成SMIC的，而且线路和版图基本不用做太多改动。呵呵

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第 201 帖

大柳

泡菜

泡网分: 11.336

主题: 9

帖子: 330

2009-10-16 21:06

紧急呼吁各大单反相机厂家把相机都改成可换装后背的吧！！！

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第 200 帖

reversi

泡菜

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主题: 21

帖子: 1827

2009-10-16 20:27

原文由专业上图马甲发表
你是说sony为什么不出D3X？出了有几个买的？卖3万，nikon开心吗？现在这个产品布局NS不会不商量

我是问你啊，a900比D3X除了价钱外、究竟质量差在哪里的呢？

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第 199 帖

oldwatch

资深泡菜

泡网分: 26.032

主题: 4

帖子: 1496

2009-10-16 20:23

原文由 waterbit 发表

就我所知，CMOS sensor主流制程还是0.13um，有部分厂商在向90nm演进

说到这个问一下，据我听说的情况
制程工艺演进到90nm之下以后，前端和后端就紧密绑定了
芯片设计之初代工厂就会深度介入，针对代工厂特定的制程工艺来梳理版图

也就是说如果你确定了在TSMC流片，如果半路上想换去比如特许流片
整个调整的工作量近乎推倒重来

那么现在像CMOS这种上几代的工艺，存在不存在这种紧密绑定？

或者具体一点吧，比如Nikon的版图现在是在sony流的，那么如果要更换代工厂
难度是轻而易举？一般？巨大？几乎不可能？

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第 198 帖

专业上图马甲

泡菜

泡网分: 4.288

主题: 2

帖子: 184

2009-10-16 20:08

原文由 reversi 发表

除了价钱，给分析分析为什么同一块CMOS能查出这么多？

sony的机身不行？sony的做工不行？sony的电路不行？还是sony的用户人品不行？

你是说sony为什么不出D3X？出了有几个买的？卖3万，nikon开心吗？现在这个产品布局NS不会不商量

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第 197 帖

waterbit

泡菜

泡网分: 15.325

主题: 6

帖子: 232

2009-10-16 19:51

原文由 reversi 发表

你先别说，问那个“专业人士”呢.....呵呵

就我所知，CMOS sensor主流制程还是0.13um，有部分厂商在向90nm演进

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第 196 帖

reversi

泡菜

泡网分: 16.078

主题: 21

帖子: 1827

2009-10-16 19:39

原文由石慕林发表

就俺的粗浅理解，DSLR CMOS这样的IC用多少纳米制程都无所谓，起码可以比INTEL的最新生产线低好几代。

你先别说，问那个“专业人士”呢.....呵呵

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第 195 帖

石慕林

泡菜

泡网分: 56.926

主题: 419

帖子: 10773

2009-10-16 19:34

原文由 reversi 发表

那以你的“业界常识”来说说，SONY现在用在单反上的CMOS的生产线，都是多少纳米的制程阿？
CANON的呢？

就俺的粗浅理解，DSLR CMOS这样的IC用多少纳米制程都无所谓，起码可以比INTEL的最新生产线低好几代。

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第 194 帖

reversi

泡菜

泡网分: 16.078

主题: 21

帖子: 1827

2009-10-16 19:29

原文由 waterbit 发表
我讲的这些都是IC业内的常识，用了两个英文单词，几个公司的英文简写就成忽悠中国人了。这几个公司都是自己平时打交道的，你要真不懂行，我就是说他们的中文你还是不懂。

那以你的“业界常识”来说说，SONY现在用在单反上的CMOS的生产线，都是多少纳米的制程阿？
CANON的呢？

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第 193 帖

waterbit

泡菜

泡网分: 15.325

主题: 6

帖子: 232

2009-10-16 19:11

原文由某位哥哥发表
别弄一段英文忽悠中国人你要真想忽悠啥最好整段日文~~

呵呵，这位同学真是可爱的要紧。
我讲的这些都是IC业内的常识，用了两个英文单词，几个公司的英文简写就成忽悠中国人了。这几个公司都是自己平时打交道的，你要真不懂行，我就是说他们的中文你还是不懂。

我罗嗦几句只是觉得一群资深在这里讨论一个伪命题真的很可笑。

[waterbit 编辑于 2009-10-16 19:16]

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第 192 帖

剪月裁云

资深泡菜

泡网分: 27.922

主题: 8

帖子: 2740

2009-10-16 19:08

个人以为，D3 D700的感光器应该是尼康自主开发，别人代工的。

就是现在希望在2000万以上的相机上使用尼康自己的感光器。

包括D3S我个人感觉，尼康还在试验自己的感光器。。。

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第 191 帖

frankaswift

资深泡菜

泡网分: 29.521

主题: 16

帖子: 1801

2009-10-16 18:46

原文由 waterbit 发表
看到一群资深还在就这个问题没完没了的讨论，实在忍无可忍了：

我就是做IC设计的，在IC业内有一句话：让专业的人做专业的事。所以IC的产业链分的很细，有专门做芯片设计的（比如我这样的），还有专门从事芯片制造的（比如TSMC、UMC、特许这样的foundry），还有专门进行封装的（比如日月光、AMKOR），还有专门进行芯片测试的。就连芯片设计也分前端、后端，我们公司有的芯片进度紧的话，连后端这部分也外包出去了。所以在IC界，最多的公司是专门从事芯片设计的（fabless），自己没有生产芯片的能力。而真正的foundry就那么几家，10个手指头基本就数得过来了。

fabless按照foundry提供的design rule进行芯片设计，由foundry制造的模式已经被证明是最有效的方式。要知道要维持一个芯片生产线的花费是巨大的，而且芯片的制程还在不断缩小（45nm的制程现在已经不稀奇了）。连AMD这样的巨头都把自己的foundry卖了，变身为fabless，你就知道维持一条生产线的压力了。

有同学还喜欢拿OEM说事，芯片代工和OEM根本不是一回事，有感兴趣的同学我以后再讲。所以能制造芯片并不代表什么，NVIDIA也没有自己的工厂，但并不妨碍它成为GPU的NO1。

总结一下：不要再拿NIKON不能制造芯片说事了，只要它的芯片版图上敢打自己的logo，就说明那块芯片是它自己的。

专业！

我认识的一个女生现在在台湾一家公司做技术，大家手上拿的CMOS相机里面大概有一半表面的彩色微透镜是他们公司设计生产的，然后canon nikon等买去放在他们的CMOS前面。

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第 190 帖

reversi

泡菜

泡网分: 16.078

主题: 21

帖子: 1827

2009-10-16 18:44

原文由专业上图马甲发表
价格差三倍，没区别的话你当铁丝都是NC吗？

除了价钱，给分析分析为什么同一块CMOS能查出这么多？

sony的机身不行？sony的做工不行？sony的电路不行？还是sony的用户人品不行？

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第 189 帖

专业上图马甲

泡菜

泡网分: 4.288

主题: 2

帖子: 184

2009-10-16 18:35

原文由星城钢少发表
拿D3X和A900的效果比较一下，区别还是蛮大的。

价格差三倍，没区别的话你当铁丝都是NC吗？

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第 188 帖

耕战

资深泡菜

泡网分: 41.866

主题: 0

帖子: 3601

2009-10-16 17:35

原文由 waterbit 发表
看到一群资深还在就这个问题没完没了的讨论，实在忍无可忍了：

我就是做IC设计的，在IC业内有一句话：让专业的人做专业的事。所以IC的产业链分的很细，有专门做芯片设计的（比如我这样的），还有专门从事芯片制造的（比如TSMC、UMC、特许这样的foundry），还有专门进行封装的（比如日月光、AMKOR），还有专门进行芯片测试 ......

俺是外行，但觉得CMOS和一般集成电路的设计和制造应该多少有些区别吧

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第 187 帖

某位哥哥

受限泡菜

泡网分: -0.001

主题: 2

帖子: 97

2009-10-16 17:15

别弄一段英文忽悠中国人你要真想忽悠啥最好整段日文~~

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第 186 帖

SWEHuang

资深泡菜

泡网分: 6.66

主题: 3

帖子: 993

2009-10-16 17:06

原文由 waterbit 发表
看到一群资深还在就这个问题没完没了的讨论，实在忍无可忍了：

我就是做IC设计的，在IC业内有一句话：让专业的人做专业的事。所以IC的产业链分的很细，有专门做芯片设计的（比如我这样的），还有专门从事芯片制造的（比如TSMC、UMC、特许这样的foundry），还有专门进行封装的（比如日月光、AMKOR），还有专门进行芯片测试 ......

专业呀，学习了。

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第 185 帖

SWEHuang

资深泡菜

泡网分: 6.66

主题: 3

帖子: 993

2009-10-16 17:02

原文由 jf250jf 发表
如果有一天，飞机像汽车一样普及了，高端奢侈品变成私人宇宙飞船了，飞机发动机不在关乎到国家安全了，飞机你说他们会不会选择更便宜的工厂生产飞机的发动机？

如果把技术看作产品，核工业技术美国也会控制出口，前提是你无法研发出我的技术。
巴印核爆后，美国所谓的制裁不也随着所谓※※的需要而终结了，对印度出口“ ......

的确，你说的也有一定道理，应该是在目前的一段时间内，而且这个时间不会短。当然未来谁也不知道。
不过你还是低估了目前航空发动机的制造难度，就是有生产线也不一定能造出合格的发动机。

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第 184 帖

wufan314

禁言中

泡网分: 16.903

主题: 19

帖子: 3091

2009-10-16 16:52

原文由 waterbit 发表
所以能制造芯片并不代表什么，NVIDIA也没有自己的工厂，但并不妨碍它成为GPU的NO1。

NVIDIA只能说在市场上是NO1，至于技术上，谈不上。
5870已经上市了，横扫NV，GTX300难产，老黄又在散布DX11无用论，就知道NV的DX11一时半会出不来。

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第 183 帖

yanjingshe003

泡菜

泡网分: 13.101

主题: 2

帖子: 813

2009-10-16 16:13

好啊！！学习了！！买Ｄ７００没买Ｄ３省钱了！

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第 182 帖

冠希蜜友

泡菜

泡网分: 16.62

主题: 39

帖子: 1834

2009-10-15 23:43

原文由 waterbit 发表
看到一群资深还在就这个问题没完没了的讨论，实在忍无可忍了：

我就是做IC设计的，在IC业内有一句话：让专业的人做专业的事。所以IC的产业链分的很细，有专门做芯片设计的（比如我这样的），还有专门从事芯片制造的（比如TSMC、UMC、特许这样的foundry），还有专门进行封装的（比如日月光、AMKOR），还有专门进行芯片测试 ......

懂行的

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